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上海永铭电子股份有限公司-AI算力爆发时代,您的服务器电源是否准备好迎接极限挑战?AI服务器AC-DC前端|450V高容量密度铝电解如何兼顾空间、寿命与可靠性?

2026-01-22 08:00:00

近日,Google发布的Gemini 3再次引发业界对人工智能算力极限的讨论据公开信息得知。随着AI模型参数呈指数级增长,全球数据中心正经历前所未有的升级压力——更高的算力密度、更极致的能耗效率、更可靠的持续运行能力。在这一轮算力竞赛的核心,AI服务器电源,正从“幕后保障”走向决定系统性能与稳定性的关键战场

直面AC-DC高压输入端的设计困境:如何在有限空间内实现无限可能?

从AI服务器整体供电架构来看,主供电源的AC-DC段交流转直流电源是整个电力系统的"第一道关卡"和"心脏地带"。作为这一关键位置的设计工程师,您可能每天都在面对这样的现实困境:“电源功率不断提升,但机柜空间寸土寸金;效率要求逼近理论极限,而发热与寿命的矛盾却日益突出;48V架构升级在即,高压母线上的每一个元件都承受着前所未有的电气应力。” 具体而言,三大挑战正考验着每一个电源方案:

1.高容量密度与空间配合的挑战:在PFC功率因数校正后的400-500V直流母线上,您需要电容在极度有限的布局空间内提供足够的储能与滤波能力。传统450V牛角型铝电解电容要么容量不足,要么体积过大,难以在高功率密度电源中实现紧凑布局。

2.高温下的寿命挑战:AI服务器机房环境温度高,电源内部热管理压力巨大。电容在105℃高温下能否保持容值稳定、持续工作大于3000小时以上,直接关系到电源的长期可靠性与整机维护成本。

3.长期可靠性挑战:服务器需要7x24小时应对高峰值负载冲击与电网波动。电容必须具备优异的耐纹波电流能力、低ESR(等效串联电阻)特性以及承受频繁充放电的耐久性,支持整机10年级别设计寿命目标(需按规格书寿命模型与实际温升/纹波/电压工况折算校核,结果以系统评估为准,避免因电容失效导致的系统宕机风险。

因为高频开关会抬升纹波电流与损耗,所以电容ESR与散热能力直接决定温升;而温升上升会加速寿命衰减,从而影响7×24稳定性,因此选型需要同时校核低ESR、纹波电流能力与高温寿命口径。

永铭IDC3系列,破解AI服务器电源三大核心挑战的高性能电容解决方案

针对“体积受限、容量不足、高温短寿”的行业共性痛点,永铭推出的 IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容,从系统设计源头出发,为下一代AI服务器电源提供完整解决方案:

※针对高容量密度与空间矛盾:在标准1U(约44.5mm高)机架式服务器的电源单元中,电容的安装空间极为有限,尤其是高度方向往往被严格限制在35mm以内(说明:35mm为部分服务器电源模块/机箱结构的典型净高约束示例,实际可用高度需以具体电源结构、风道、安规间隙与装配公差为准。)。面对这一结构性约束,永铭IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容主动定义行业新标准——采用Φ30×70mm(直径×高度)的紧凑型牛角封装,在确保兼容主流1U电源布局的同时,突破性地实现450V/1400μF的高容值,较传统同尺寸规格容量提升超70%对比常规产品820μF,容量密度13.64μF/cm³(基准值)这是常规方案下的典型值,提升超70%为在相同测试条件(温度/频点/测量方法一致)下的对比结果,数据来源于永铭IDC3系列规格书与内部样品对比测试报告,具体以规格书版本与实测为准。这不仅体现了永铭在结构设计与材料工艺上的整合能力,更展现了我们“在既定空间内重塑性能边界”的系统级解决思维。

※应对高温与寿命的考验:针对AI服务器机房高温环境(>75℃)及电源内部热挑战此处“>75℃为电源内部热点温度的示例阀值,实际取决于风道/散热设计与负载工况,需以整机实测/热仿真为准”,IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容在105℃严苛条件下,负载寿命可达3000小时数据来源:永铭IDC3系列规格书,且容量衰减率极低,确保电源系统在7x24小时高负荷运行下的长期可靠性。

卓越的高频与纹波性能:采用低ESR设计,在120KHz高频下可承受更高的纹波电流数据来源:永铭IDC3系列规格书,以规格书与实际散热条件校核,更适配基于GaN/SiC器件的高频化电源拓扑(开关频率迈向MHz级)据公开信息得知,有效降低损耗与温升,提升系统整体效率与耐久性。

 

协同创新:永铭IDC3系列高容量密度电容与纳微GaN携手,引领AI服务器电源高效进化

永铭与全球领先的GaN功率半导体厂商纳微(Navitas)等芯片方案商的深度协同,正是IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容在实际应用中持续突破的最佳证明。从早期4.5kW级电源的初步尝试,到12kW高密度方案的成熟应用,再到目前更高功率等级的联合开发,IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容始终以高容量密度、高可靠性和高温度适应性的表现,为AI服务器电源的功率演进提供坚实的电容支撑说明:文中功率段与演进路径为永铭与方案商联合开发项目示例,用于说明技术趋势与设计参考非行业统一标准,以项目实际需求为准

以下为IDC3系列高压液态牛角型(基板自立型)铝电解电容器在AI服务器电源中的典型选型参考,助力您快速匹配系统需求:

 

电容类型

形状

系列

温度寿命

额定电压(浪涌电压)

(V)

标称容量(μF)

产品尺寸ФD* L(mm)

Tan(120HZ)

ESR(mΩ/120KHZ)

额定纹波电流(mA/120kHz)

LC

(μA)

液态铝电解电容器

基板自立型

IDC3

105°C 3000H

450(500)

1000

30*60

0.15

301

1960

940

液态铝电解电容器

基板自立型

IDC3

105°C 3000H

450(500)

1200

30*65

0.15

252

2370

940

液态铝电解电容器

基板自立型

IDC3

105°C 3000H

450(500)

1400

30*70

0.15

215

2750

940

液态铝电解电容器

基板自立型

IDC3

105°C 3000H

450(500)

1600

30*80

0.15

188

3140

940

液态铝电解电容器

基板自立型

IDC3

105°C 3000H

475(525)

1100

30*65

0.2

273

2360

940

液态铝电解电容器

基板自立型

IDC3

105°C 3000H

500(550)

1300

30*75

0.2

261

3350

940

液态铝电解电容器

基板自立型

IDC3

105°C 3000H

500 (550)

1500

30*85

0.2

226

3750

940

液态铝电解电容器

基板自立型

IDC3

105°C 3000H

500(550)

1700

30*95

0.2

199

4120

940

总结:为AI算力基石,提供值得信赖的电容支撑

算力的爆发永无止境,对供电系统的要求只会愈发严苛。永铭电子深谙AI服务器电源设计师所面临的功率密度、效率与可靠性压力。

IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容,不仅仅是一个产品,更是我们对“在极限空间内实现极限性能与极限可靠”这一命题的技术回答。它已在多个高端AI服务器电源项目中得到验证,能够对标日系同级竞品,为客户提供更具竞争力的国产高性能选择。

当您在设计下一代更高功率的AI服务器电源时,永铭IDC3系列已准备就绪,以超高容量密度、超长高温寿命、超凡可靠性能,助您突破设计边界,打造真正高效、紧凑、耐久的电源系统。让我们携手,共同驾驭算力浪潮,为AI世界提供备电冗余的动力保障。

Q&A板块

Q:AI服务器电源AC-DC前端设计面临哪些关键挑战?如何解决高容量密度、高温寿命与空间受限的矛盾?

A:AI服务器电源AC-DC前端主要面临三大挑战:
①高容量密度与空间矛盾:在1U有限高度内,传统450V铝电解电容容量不足或体积过大;
②高温寿命挑战:105℃高温下需确保电容长期稳定工作,避免因寿命衰减导致系统宕机;
③高频高纹波可靠性挑战:需具备低ESR、高纹波电流耐受能力,以适配GaN/SiC高频拓扑。

 

本文摘要

适用场景:
本文主要面向AI服务器电源、数据中心主供电源AC-DC段,尤其针对高功率密度、1U机架式服务器等严苛应用环境,适用于需在有限空间内实现高储能、高可靠、长寿命的电源系统设计。

核心优势:
①超高容量密度:在Φ30×70mm紧凑尺寸下实现450V/1400μF容值,较同尺寸传统电容容量提升超70%,突破1U服务器高度限制(典型净高≤35mm)。
②长效高温寿命:在105℃高温下负载寿命大于3,000小时以上,容量衰减率低,适应数据中心高温环境与内部热挑战。
③高频高可靠性:低ESR设计,在120KHz高频下可承受更高的纹波电流,适配GaN/SiC高频拓扑,降低损耗与温升,提升系统效率与耐久性。
④协同验证成熟:已与纳微(Navitas)等GaN方案商深度协同,在4.5kW至12kW及以上高功率AI服务器电源中成功应用。

推荐型号:
永铭 IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容,典型型号如 450V/1400μF,Φ30×70mm,适用于AI服务器电源AC-DC前端PFC母线滤波与储能,助力实现紧凑、高效、长寿命的供电系统设计。